[快讯]晶升股份:南京晶升装备股份有限公司使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目

• 2023-05-15 21:51:30 来源：中财网

【资料图】

CFi.CN讯：? 南京晶升装备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023年 5月 15日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的议案》，同意公司根据募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的建设安排及实际资金需求情况，在不超过募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”总投入募集资金金额的情况下，公司拟通过无息借款的方式将募集资金划转至该募投项目实施主体所开设的募集资金专用账户，即公司的全资子公司南京晶升半导体科技有限公司（以下简称“晶升半导体”）的募集资金专用账户，并授权公司管理层负责无息借款手续办理以及后续的管理工作。借款期限自实际借款之日起，至募投项目实施完成之日止，根据项目实际情况，到期后可续借或提前偿还。

? 公司独立董事对该事项发表同意的独立意见，公司保荐机构华泰联合证券有限责任公司对该事项出具了明确同意的核查意见。根据中国证券监督管理委员会于 2023年 3月 13日出具的《关于同意南京晶升装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕547号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 3,459.1524万股，每股发行价格为人民币32.52元，募集资金总额为 1,124,916,360.48元；扣除发行费用共计 108,612,441.09元（不含增值税金额）后，募集资金净额为 1,016,303,919.39元，上述资金已全部到位，经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2023年 4月 17日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]210Z0014号）。

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资金专用账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司及全资子公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方/四方监管协议。

根据公司披露的《南京晶升装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次首次公开发行股票募投项目情况计划如下： 单位：万元

序号	项目名称	投资总额	募集资金 投入额
1	总部生产及研发中心建设项目	27,365.39	27,365.39
2	半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目	20,255.00	20,255.00
合计	47,620.39	47,620.39

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